A 80-as években az amerikai Védelmi Minisztérium titkos, nagyléptékű megbízást adott a Honeywell és a Texas Instruments (TI) vállalatoknak a hűtés nélküli infravörös érzékelő technológia kifejlesztésére. A hadsereg olyan érzékelőt akart, amelynek nagyon rövid a bekapcsolási ideje. Mindkét program nagyon sikeres volt: a TI a tűzérzékelő (pyroelectric sensor), a Honeywell pedig a mikrobolométer kifejlesztése területén ért el sikereket. 1992-ben az amerikai kormány engedélyezte az infravörös technológia kereskedelmét, de azota is ellenőrzése alatt tartja a technológiát. A TI az érzékelő technológiájuknak kialakított egy kereskedelmi arculatot, a Honeywell pedig engedélyezte más vállalatoknak is a mikrobolométer érzékelő technológia alkalmazását.
Eredetileg négy vállalat vette meg a mikrobolométer licencét. A Loral cég megvásárolta a Honeywell Electro Optics Division-t, megszerezte a licencet. Santa Barbara Research, amely a Hughes része volt, az Amber Engineering, és a Rockwell vette meg a licencet. Mind a négy licence gazdát cserélt legalább egyszer. A Loral-t megszerezte a Lockheed Martin, és ez a cég a mikrobolométerrel kapcsolatos tevékenységét áthelyezte a Sanders Operation-be, amit később a British Aerospace szerzett meg. A Raytheon megszerezte a Santa Barbara Research-öt a Hughes-tól, és bekebelezte az Amber Engineering-et. A Boeing megszerezte a Rockwell infravörös tevékenységét, és néhány év múlva eladta a DRS Technologies-nak. Így az eredeti négy szerződő vállalat most már csak három: a British Aerospace, a Raytheon és a DRS Technologies.
Cégek, amelyek jelenleg rendelkeznek a mikrobolométer érzékelők felhasználási jogaival:
- Wuhan Guide Infrared Technology Co., Ltd.
- BAE Systems
- Raytheon
- L-3 Communications Infrared Products
- DRS Technologies
- FLIR Systems
- InfraredVision Technologies Corporation
- NEC
- Institut National d’Optique (INO)
- Honeywell (Infrared Solutions-nak gyárt)
- ULIS-IR
- Fluke Corporation
- SCD – Félvezető eszközök
Mikrobolométer technológia
Az egyes érzékelő elemek a VOx (vanádium oxid réteg) elektromos ellenállásának változását használják a hő érzékelésére, a vanádium oxidot felhordják kis szilícium lapkákra, melyek gyártása egy mikro-gépgyártási eljárással a szilícium öntőműhelyben történik. A céltárgyról beérkező hősugárzás a VOx réteg elektromos ellenállását megváltoztatja, melyet kiolvasva a normálistól eltérő, azaz mérési eredményt kapunk. Kétdimenziós elrendezésben a gyártók több mint 80.000 érzékelőt tudnak elhelyezni. A struktúra úgy van kialakítva, és a szigetelt lábak hővezető képességét be lehet állítani úgy, hogy a megfelelő időállandóval 30-hertzen üzemeljen. Az alsó képen egy mikrobolométer alkotóelem látható.
Ez egy kétrétegű struktúrát tartalmaz. Összekapcsolódó kiolvasó áramköröket alkalmaznak a szilícium folyamatlapkákhoz, és a mikrobolométer struktúra a kiolvasó áramkörök fölé épül ki. Egy sziget alakú, hullámhossz vastagságú réteg van minden kiolvasó áramkörön. A szigetek olyan anyagból készülnek, amelyek szelektíven később lemarhatók úgy, hogy egy híd struktúra alakuljon ki. Három rétegből - szilícium nitrid, vanádium oxid, és szilícium nitrid - alakítják ki a szigeteket. A szigeteket aztán eltávolítják meghagyva egy hőszigetelt híd-struktúrát vanádium oxidból. Egy fotó látható egy korábbi Honeywell mikrobolométer elemről az alábbi ábrán, amit egy fénykép követ egy 320x240-es mikrobolométerről.
Manapság a legtöbb kameragyártó a 320x240-es mikrobolometert használja. Habár van egy kiváló alternatíva a legtöbb ipari alkalmazásra - a 160x120-as elrendezés. A kisebb érzékelőt használó kamera jóval kevesebbe kerül. Sokkal nagyobb elrendezéseket is lehetne gyártani egy rétegben, aminek a teljesítménye is nagyobb. Az infravörös kamerák legdrágább komponense az objektív (érzékelő), és ennek ára egyenesen arányos az elrendezés méretével.
A nagyobb elrendezés egyetlen előnye a látótér (field of view = FOV) nagysága. Ugyanazzal a lencse fókusz távolsággal és detektor mérettel, egy kamera 320x240, vagy 160x120 elrendezéssel, azonos térbeli felbontással fog rendelkezni. De a céltárgy mérete egy fix távolság esetén a kamera és a céltárgy között kétszer akkora lesz a tér két irányában a nagyobb elrendezésű kameránál. A legtöbb alkalmazás esetén a kisebb elrendezés méret árelőnye leárnyékolja a nagyobb látótér (FOV) előnyét.
Ez egy kétrétegű struktúrát tartalmaz. Összekapcsolódó kiolvasó áramköröket alkalmaznak a szilícium folyamatlapkákhoz, és a mikrobolométer struktúra a kiolvasó áramkörök fölé épül ki. Egy sziget alakú, hullámhossz vastagságú réteg van minden kiolvasó áramkörön. A szigetek olyan anyagból készülnek, amelyek szelektíven később lemarhatók úgy, hogy egy híd struktúra alakuljon ki. Három rétegből - szilícium nitrid, vanádium oxid, és szilícium nitrid - alakítják ki a szigeteket. A szigeteket aztán eltávolítják meghagyva egy hőszigetelt híd-struktúrát vanádium oxidból. Egy fotó látható egy korábbi Honeywell mikrobolométer elemről az alábbi ábrán, amit egy fénykép követ egy 320x240-es mikrobolométerről.
Manapság a legtöbb kameragyártó a 320x240-es mikrobolometert használja. Habár van egy kiváló alternatíva a legtöbb ipari alkalmazásra - a 160x120-as elrendezés. A kisebb érzékelőt használó kamera jóval kevesebbe kerül. Sokkal nagyobb elrendezéseket is lehetne gyártani egy rétegben, aminek a teljesítménye is nagyobb. Az infravörös kamerák legdrágább komponense az objektív (érzékelő), és ennek ára egyenesen arányos az elrendezés méretével. A nagyobb elrendezés egyetlen előnye a látótér (field of view = FOV) nagysága. Ugyanazzal a lencse fókusz távolsággal és detektor mérettel, egy kamera 320x240, vagy 160x120 elrendezéssel, azonos térbeli felbontással fog rendelkezni. De a céltárgy mérete egy fix távolság esetén a kamera és a céltárgy között kétszer akkora lesz a tér két irányában a nagyobb elrendezésű kameránál. A legtöbb alkalmazás esetén a kisebb elrendezés méret árelőnye leárnyékolja a nagyobb látótér (FOV) előnyét.